プリント配線板

Printed wiring board

Abstract

(57)【要約】 【課題】 スルーホールの数を減らして、配線可能領域 を増やし、電子部品の高密度実装と、コスト低減を図っ たプリント配線板を得る。 【解決手段】 絶縁基板12に設けたスルーホール15 の側壁に導体部15a,15bを形成する。絶縁基板1 2の表面12aに形成されているプリント回路13の信 号線13a,13bと、絶縁基板12の裏面12bに形 成されているプリント回路14の各信号線14a,14 bとの間を、それぞれスルーホール15の導体部15 a,15bを介して接続する。
PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a low-cost printed wiring board which exhibits a high density of electronic components by reducing the number of through holes and extending the area on which wiring is possible. SOLUTION: Conductor parts 15a and 15b are formed on the side wall of a through hole 15 provided on a insulating board 12. Signal lines 13a and 13b of the printed circuit 13 formed on the surface 12a of the insulating board 12 and signal lines 14a and 14b of a printed circuit 14 formed on the reverse side 12b of the insulating board 12 are connected to each other through the conductor parts 15a and 15b of the through hole 15.

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